第八届全国口腔材料学术交流会通知(第一轮通知)
核心提示:第八届全国口腔材料学术交流会通知(第一轮通知)
经中华口腔医学会批准,由中华口腔医学会口腔材料专业委员会主办,上海市口腔医学会口腔材料专业委员会承办的“第八届全国口腔材料学术交流会暨中华口腔医学会口腔材料专业委员会2013年会”将于2013年8月17日在上海光大会展中心与 “中华口腔医学会第15次全国口腔医学学术会议”同期召开(16日报到,17日开会)。根据中华口腔医学会的要求,请所有口腔材料专委会委员务必参加,不得无故缺席。
本次学术交流会主题是“口腔材料的研发和评价新进展”,主要涉及如下2个方面: ①口腔种植及相关材料的研究进展; ②口腔美观修复材料的研究进展。
会议期间,特邀国内外知名专家在口腔材料的研发和评价等方面做专题报告,为广大从事口腔材料开发、应用和评价等研究的人士提供一次难得的学习和研讨口腔材料发展趋势的良好机会。参会者可获得继续教育学分1分(由中华口腔医学会口腔材料专业委员会核发,I类学分)。
会议现在开始进行征文。1)征文内容:未公开发表的口腔材料相关领域的研究;2)征文格式:征集的论文形式为1000字以内的中文摘要,应包括:目的、方法、结果和结论四部分(请分为四段)。摘要均须写清中英文文题、作者姓名、单位、地址、电子邮箱。3)投稿方式:摘要编辑成word文档,作为电子邮件附件(附件题目:“征文中文文题”)发送至 dentalmaterials@126.com,邮件题目:“第一作者姓名+征文中文文题”。 投稿事宜联系人:徐永祥,电话:010-82195746 13910264629。4)摘要将刊入会议论文汇编。5)截稿日期:2013年6月20日。
中华口腔医学会口腔材料专业委员会
二〇一三年二月二十六日
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