口腔材料 半导体激光应用于口腔治疗的优势 2007-01-30 半导体激光机应用于常规口腔治疗中最能体现其优势的几个特点:首先用于软组织治疗时即外科模式下,它具有不出血,易塑形,减轻疼痛的特点;其次,消毒模式下进行杀菌消毒工作时简单,效果好,如种植体周围炎患者的治疗;第三,作用于种植患者,理疗模式下的生物刺激功能可促进早期的骨愈合。 ← 激光流体治疗仪“水激光 无症状颞下颌关节的磁共振成像研究进展 →